职位描述
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职位描述:
职责描述:
任职要求:1、必须有5年以上衬底加工工艺开发或现场管理工作经验,熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理,从事锗、硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体衬底开发或现场工艺技术管理经验者优先。
2、本科及以上学历,材料化学、半导体、化工、微电子专业优先;
3、具备良好的沟通能力、书面表达能力及分析解决问题的能力。
职责描述:
任职要求:1、必须有5年以上衬底加工工艺开发或现场管理工作经验,熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理,从事锗、硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体衬底开发或现场工艺技术管理经验者优先。
2、本科及以上学历,材料化学、半导体、化工、微电子专业优先;
3、具备良好的沟通能力、书面表达能力及分析解决问题的能力。
工作地点
地址:南京溧水区南京
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职位发布者
HR
中锗科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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南京市溧水县经济开发区中兴东路9号