职位描述
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岗位职责:
1、参与芯片项目各个阶段的可行性评估工作,担任芯片后端负责人;
2、带领后端团队按计划完成芯片项目任务,包括跟前端沟通和根据项目内容进行后端工作规划分配;
3、负责新工艺导入和flow维护工作;
岗位要求:
1、本科六年以上,研究生四年以上芯片后端设计相关工作经验;
2、至少在一个流片芯片中承担后端顶层工作,熟悉顶层规划。有数模混合芯片或低功耗芯片后端设计经验更佳;
3、具有先进工艺节点的流片经验;
4、熟悉芯片RTL到GDS各个环节,熟练掌握后端主流的EDA工具,熟悉TCL、Perl、Python等脚本语言;
5、良好的团队合作精神和沟通能力,有担任后端团队leader的经验更佳。
工作地点
地址:西安雁塔区西安-高新区腾飞创新中心A座
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
西安紫光国芯半导体有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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陕西省西安市高新6路38号腾飞创新中心a座4层