职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
一、机加工序良率保证达成:
1.工序良率
2.部门报废率指标承接
二、机加工序设备稳定性保证:
1.设备维保达成
2.设备改善及改善达成
3.设备报警管理
三、机加工序设备过程控制管理:
1.关键X落地执行
2.设备变更管理
3.设备安全、particle管理
四、 机加设备团队管理
1.小组内日常工作安排及检查
2.小组人员培养及岗位资质认证
3.小组人员稳定性保证
4.成本管理
任职要求:
1.封装基板或PCB行业,5年经验及以上;不少于5年团队管理能力;
2.具备机加设备的专业知识(机械钻、激光钻、减铜线、ABF压平机、隧道烘箱RGV等)
3.具备良好的项目管理及汇报能力(8D,5Why,QC七大手法,项目管理,PDCA);具备良好的组织沟通能力、表达能力、抗压能力、团队协作能力
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区广州广芯封装基板有限公司
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职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司