职位描述
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岗位职责:
1、制程能力提升:通过优化现有的流程设计和加工参数,新设备引进等工作对现有能力进行提升;
2、制造成本降低:通过流程设计优化、参数优化、物料替换等方法降低制造成本;
3、技术平台维护:制定并维护设计/生产等指示文件(PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等)
4、新产品导入过程异常处理,措施改善等。
岗位要求:
1、对图形/蚀刻/表面/电镀等湿制程工艺有2年以上PCB经验;
工作地点
地址:无锡新吴区无锡-新吴区无锡深南电路有限公司无锡深南电路有限公司


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司